- 两岸研拟交互投资事宜 催生台湾开放面板"登陆"
中新网11月26日电 台湾《工商时报》今日在头版头条报道，两岸经济、工业和信息化部门主管日前会面，讨论了TD-SCDMA、面板、晶圆两岸产业进一步合作契机。大陆希望台湾尽速开放面板、晶圆两大产业登陆、进一步研拟两岸面板及晶圆公司交互投资事宜，为两岸共创华人先进产业技术优势，台湾开放面板、晶圆登陆催生。
工信部部长娄勤俭访台行程满档，此行原本没安排参访官员。不过，台当局经济、工业部门多名主管前天特地以老朋友身份，与娄勤俭等人会面，双方并针对两岸深入合作交换多项讯息。
由于娄勤俭24日在台专题演讲时，透露工信部已将TD、半导体、平板显示器列为明年大陆重点发展的3大产业，而上述3项产业，台湾企业表现强过大陆，而这也是大陆急需借重台湾企业实力所在。
娄勤俭除了表达希望台湾开放面板、晶圆登陆之外，认为两岸若能透过交互投资，吸取彼此强项，应该也是两岸企业之福，应扮演搭桥角色、让企业赚更多的钱，因此，据了解，娄勤俭在这次双方会面，已向施颜祥表达希望台湾的面板、晶圆等产业可以登陆，进一步研拟交互投资事宜。
台当局“经济部次长”黄重球对此表示，双方会面时间相当短，没谈到很细节，不过，希望台湾开放面板及晶圆到大陆去投资，一直是大陆的期许，至于大陆是否提及希望大陆面板、晶圆厂商也能来台投资？黄重球表示，并未主动提及，而且，现在并没有开放大陆面板、晶圆来台投资。
不过，黄重球强调，陈添枝教授最近建议开放大陆电视品牌来台投资台湾面板厂，台湾面板厂赴大陆投资大陆电视品牌厂，主管部门年底左右会做整体检讨、包括要不要开放交互投资。
两岸经过两天的技术标准论坛昨晚闭幕，并由华聚基金会名誉董事长许胜雄、中国通信标准化协会副理事长闻库共同宣布达成26项的共识，包括：两岸深化TD-SCDMA、终端芯片合作，研究TD-SCDMA混合组网技术可行性、积极推动TD/WCDMA双模芯片研发、合作建立TD-LTE全产业链，并将TD-SCDMA及演进技术论坛改为TD-LTE论坛等。
我国实施高温补贴政策已有年头了，但是多地标准已数年未涨，高温津贴落实遭遇尴尬。
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